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微電子器件中包括大量不同的微觀元件與器件結(jié)構(gòu)，在受到靜電作用時(shí)發(fā)生器件失效的風(fēng)險(xiǎn)也各不相同。例如，IC中連接die pads與封裝外部leads的焊線，靜電放電產(chǎn)生的ESD電流幅值越大，則焊線因電致焦耳熱作用的熔斷失效風(fēng)險(xiǎn)就越高；而IC中的絕緣膜層，則是在其受到電場作用的強(qiáng)度越高時(shí)，膜層發(fā)生擊穿失效的風(fēng)險(xiǎn)就會(huì)越高。

在各種微電子器件的生產(chǎn)制造階段中，靜電則主要通過以下幾種形式對(duì)微電子器件構(gòu)成不良失效（功能失效或工作可靠性下降）：

一，靜電主要來自于其他物體上，通過接觸到微電子器件（尤其是電氣管腳或引線）時(shí)，通過靜電放電（ESD，Electro-Static Discharge）的過程，導(dǎo)致微電子器件內(nèi)部特定結(jié)構(gòu)損壞而失效。